“这是……”
顾应湘的手指在图纸上移动，越看越快。
“气体分离提纯装置？
这个工艺路线，把变压吸附和低温精馏耦合在一起，杂质能压到什么水平？”
“六个九起步，关键品种能到七个九。”
顾应湘抬起头，满脸惊愕。
七个九。
空气化工最先进的产品线纯度也就是这个水平。
林超说道
“你在巴厘巴板建一个我们自己的特种气体工厂。
炼油厂现成的公用工程，蒸汽、电力、循环水全是现成的。
化工区旁边划一块地，三个月把这座车间立起来。
人就从周工带来的化工专家组里抽，不够的让猎头公司去欧洲挖空气分离行业的工程师。”
“三个月。”
顾应湘在心里过了一遍工程量。
“土建、设备安装、调试……
老板，这个工期，正常得半年。”
“钱加倍。三班倒。”
林超把图纸袋推到他面前。
“设备卡脖子，我们自造了。
人才卡脖子，我们抢回来了。
这次把车间建起来，往后这世上再没有人能拿气体要挟我们。”
顾应湘把那叠图纸收进档案袋，抱在怀里。
“我明天飞巴厘巴板。”
“去吧。”林超坐回椅子里。
“对了，采购那批打折气体的时候，把单子拆散，四家雨露均沾。
让他们每一家都觉得，自己才是我们的大供应商。”
顾应湘笑着答应，抱着档案袋出了门。
……
两个月后，花岗岩山体内部。
无尘车间里安静得反常。
车间内恒温二十度。
头顶的黄色安全灯连成一片，空气里只有通风系统低低的嗡鸣。
今天是三次流片的最后一次。
前两次都是试产，验证工艺、校准参数，晶圆切出来一半报废一半能用。
这一次不一样。
这是正式的成品流片。
顾应湘站在测试区最前面，连体无尘服裹得严严实实，只露一双眼睛。
他的额头上全是汗，完全是紧张造成的。
周文远站在他旁边，两只手插在衣袋里，一脸忐忑。
身后几十名工程师全部站定。没人说话。
测试机台上的指示灯，红绿交替，一下一下地跳。
切割。
封装。
每报一道工序，顾应湘手里的工序表上就多一个勾。
最后一道封装工序完成。
机台发出一声轻响。
防静电托盘缓缓送出。
一枚黑色的芯片躺在托盘正中央。
指甲盖大小。
表面用激光雕刻着一条盘绕的龙形图案，线条凌厉。
图案下方，两个代号。
Lt-1。
龙腾一号。
车间里没人动。
周文远走过去，戴上防静电腕带，用镊子把芯片夹起来，对着灯看了三秒。
“送性能测试。”
测试台上，专用主板早就焊好。
周文远把芯片插进插座，手抖得厉害，插了两次才对准脚位。
通电。
示波器的屏幕亮起。
测试软件启动，一行行参数滚动刷新。
时钟频率的读数往上爬。
2mhz。5mhz。8mhz。
过了8mhz，车间里有人倒抽了一口凉气。
数字还在爬。
9。10。11。
最后停在12。
12mhz。
车间里死一样的静。
三秒钟后，欢呼声掀了起来。
有人把记录本抛上半空。
有人一把抱住身边的人，隔着无尘服互相捶背。
英特耳眼下主推的8086，主频5mhz，16位总线，两万九千个晶体管。
托盘里这枚黑色的东西，32位内部总线架构，十万级晶体管集成度，主频是他们的两倍还多。
他们不是追赶，而是代差。
周文远盯着示波器上的波形，一条一条参数核对过去。
时序，干净。
寻址，干净。
中断响应，干净。
他干了十一年光刻工艺，从没见过这么漂亮的首测数据。
“老板！”
顾应湘忍不住吼起来，隔着口罩都挡不住那股劲。
“我们成了！
这性能领先英特耳两代！甚至是不止两代！”
他抓着测试报告，手抖得纸页哗哗响。
“日新刚发的六十四K存储芯片，在这东西面前连提鞋都不配！
我们要是把这玩意儿摆到国际展会上，硅谷那帮人会疯的！”
林超站在测试台侧面，一直没说话。
他伸手拿起托盘里第二枚芯片，在指间转了半圈，放下。
“先别急着庆祝。跑满载。”
周文远收住脸上的表情，回到控制台前。
“全速压力测试，启动。”
软件指令下达。
芯片全核满载运转，测试程序把所有运算单元全部打满。
前三十秒，一切正常。
第四十秒，示波器上温度探头的曲线开始抬头。
第五十秒，曲线变成了陡直的斜线。
机台侧面，一枚红色警示灯亮了。
紧接着是第二枚。
尖锐的蜂鸣声在车间里响起来，一下一下，刮着每个人的耳膜。
“过热警报！”
测试组一个工程师喊出来。
“核心温度破九十度了！还在涨！”
“降频！快降频！”
“降不下来，主频太高了，满载功耗超标一倍！”
周文远的额头贴在护目镜上，一层白雾糊住视线。
“断电！再烧下去芯片就废了！”
“不能断电！”
顾应湘拦住他。
“首测断电，这批晶圆的良率数据全作废，后面一千枚的封装节奏全乱！”
“那怎么办？眼睁睁看着它烧穿？”
车间里乱成一团。
刚冲上半空的欢呼声，硬生生被警报声摁了回去。
12mhz的主频，在这个年代是把双刃剑。
功耗和发热量跟着频率一起翻倍，1970年代末的封装工艺根本压不住。
陶瓷封装，导热差。
金属引脚，散热面积小。
这是整个行业都还没遇到的温度。
英特耳没遇到，是因为他们的芯片还跑不到这个频率。
林超走到了测试台后面。
“停机。
换备用测试座。”
他的声音不高，车间里却静了下来。
“阿文，把柜子打开。”
靠墙的不锈钢储物柜锁着一只黑色公文箱。
阿文输入密码，箱盖弹开，是一叠图纸。
林超抽出最上面两张，摊在测试台旁边的空桌上。
第一张，标题栏写着一行字：陶瓷倒装封装工艺规程。
第二张：微型鳍片散热架构，装配图。
顾应湘凑过去，只看了一眼，呼吸就停了。
“倒装……把芯片反过来扣在基板上？
焊点直接做在芯片正面？”
“对。”林超的手指点在图纸上。
“凸点焊，一百二十八个焊球，直接连通基板。
信号路径缩短百分之七十，发热量的传导路径也缩短一半。”
“那顶上呢？”
“芯片背面整体暴露，扣一体成型的铝合金鳍片散热盖。
这里导热硅脂的配比都写好了。”
周文远也凑了过来，越看眼睛瞪得越大。
“这个焊球工艺，回流焊的温度曲线都标出来了。
老板，这东西你什么时候准备的？”
“流片立项那天。”
林超把图纸推到桌子中央。
“芯片架构是我定的，主频拉到多少我清楚，发热会超我早算过。”
换座，换封装，重新测。”